英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术
文 / 风致
2025-03-25 13:45:06
来源:亚汇网
【英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术】台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuinews.cn/stock/zhibo/3874979-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
