感谢亚汇网网友▲联电官网对中介层介绍报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在RFSOI制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括AIPC、车载芯片和AI服务器领域，极大扩展了潜在市场规模。此次联电向高通出样的中介层兼具电容功能，规格为1500nF/mm2，与逻辑芯片和内存的需求匹配。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
文 / 小亚
2025-07-08 23:01:26
来源:亚汇网
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