据悉SK海力士目前使用的主要晶圆切割技术包括机械刀片切割（采用金刚石砂轮）、隐形切割（内部创造裂隙），但分别只能适应厚度在100μm及以上、50μm左右的晶圆。而先进存储器的晶圆厚度目前正在进一步降低，尤其是在需要多层堆叠且堆栈总高有限的先进HBM内存和需要混合键合连接存储单元与外围电路的未来400+层NAND中。报道指出，SK海力士正与激光设备合作伙伴共同探索新的晶圆切割设备联合评估项目。该企业已与部分合作伙伴展开技术测试，探索多种可能的技术路线，包括预开槽和直接完全利用激光分离等备选方案。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
超越现有工艺极限，消息称 SK 海力士考虑导入飞秒激光等先进晶圆切割技术
文 / 小亚
2025-07-14 23:02:12
来源:亚汇网
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